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主要海外HDI企业布局及特点

根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍,全球头部HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。

01

日本

长期以来,日本代表着全球高端PCB(特别是HDI、半导体封装载板)的制造水平并引导着全球PCB的发展方向。但近年来,由于其市场方向及策略、价格水平、日本电子终端状况、海外工厂布局,削弱了其竞争力,产值逐渐下降。当前日本主要的HDI制造商有Ibiden(揖斐电)、Meiko(名幸)、Kyocera(京瓷)、Panasonic(松下电子部品)(先后关闭越南、台湾工厂,2015年卖掉山梨工厂,日本的Shin-Asahi新旭电子接盘,完全退出)、CMK(希门凯)、Kyoden等。

Ibiden(揖斐电):

揖斐电成立于1912年,开始从事的是碳化物的生产和销售,后逐步扩大业务,进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域,现有员工14290名。PCB产品包括HDI、刚挠性结合板、BGA(球栅阵列)以及FCBGA(倒装芯片球栅阵列),FCBGA技术一直称冠全球。目前揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国内地共有7个生产基地,分别为日本岐阜县大垣市4个:大垣厂(FCBGA)、大垣中央厂(FCBGA)、青柳厂(HDI、刚-挠性结合板)、河间厂(FCBGA)、菲律宾厂(FCBGA)、马来西亚槟榔屿厂(HDI)、北京厂(HDI)。

揖斐电的HDI制造主要包括多阶HDI、AnyLayer(FVSS技术)、SLP及e-Flex(即刚-挠性结合板,刚性板区域采用FVSS技术,挠性板区域可镀铜)。

Meiko(名幸):

名幸电子1975年11月在日本神纳川县成立,2000年在日本上市。业务包括单双面板、多层板、HDI、FPC、刚-挠性结合板、大电流板、散热板、埋置元件板、PCB设计及组装、钢网、PCB测试机、检孔机等。

在日本(神奈、山形、石卷、福岛工厂)、中国(武汉、广州)及越南(越南工厂、升龙工厂)共设有8家工厂。其中神奈川工厂生产快板;山形生产多层板、HDI板,月产能3万㎡;福岛工厂生产多层板,月产能2万㎡;石卷工厂生产的埋置元件板、刚挠性结合板和厚铜板;越南工厂生产手机板和汽车板,月产7万㎡;越南升龙工厂生产HDI;名幸工厂于2005年兴建,生产多层板、HDI和铝基板,HDI月产能4万㎡,用于手机等;多层板月产能18万㎡,用于汽车电子、HDD/SDD;广州南沙工厂于1998年建立,2001年3月投产,生产多层板、HDI,用于汽车领域,月产能15万㎡。名幸的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer、刚-挠性结合板。

02

台湾

2006年中国台湾地区制造商的PCB总产值超过日本,居全球第一。此后在规模上,一直领跑全球的PCB产业。近年,在HDI方面台湾企业致力于高技术含量的Anylayer和SLP的开发、量产。当前,中国台湾地区主要的HDI制造商有Unimicron欣兴、Compeq华通、Unitech燿华、Tripod健鼎、ZhenDing(ZDT)臻鼎、Wus楠梓电子(沪士)、NanyaPCB南亚电路板、Kinsus景硕、HannStar瀚宇博德、GCE金像电子、ChinPoon敬鹏、TPT志超、BTI广大科技、Boardtek先丰等。

Unimicron欣兴:

欣兴成立于1990年,联电为最大股东。2001年合并群策电子、恒业电子,2002年合并鼎鑫电子,2009年合并全懋,2011年收购德国Ruwel100%的股权和日本Clover75%的股权。业务包括PCB(多层板、高层数板、HDI、刚-挠性结合板、FPC、BGA、FCCSP、FCBGA等)、连接器等。

目前欣兴在全球共在4个国家/地区建有13个工厂,其中中国台湾地区6个(合江厂、合江二厂生产HDI和背板;芦竹二厂;芦竹三厂生产HDI;山莺厂生产HDI;BGA和FCBGA;新丰厂生产BGA和FCBGA),中国大陆5个(昆山欣兴同泰生产FPC及组装;昆山鼎鑫生产多层板和HDI;深圳联能生产HDI和背板;苏州群策生产BGA;黄石欣益兴生产多层板和HDI),日本北海道的Clover生产多层板和HDI,德国Geldern的RUWEL生产多层板和HDI。欣兴的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。

Compeq华通:

华通成立于1973年8月,为中国台湾地区第一家PCB企业,业务包括PCB(多层板、HDI、高层数板、FPC和刚-挠性结合板)、组装。华通在台湾芦竹、大园和大陆惠州、苏州、重庆建有工厂。中国台湾芦竹、大园厂多层板月产能约5万㎡、HDI约3。5万㎡,大陆惠州厂多层板约4万㎡、HDI约10万㎡,重庆厂HDI月产能约3万㎡。华通的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。

Unitech燿华:

燿华成立于1984年,业务包括PCB(多层板、HDI和刚-挠性结合板)、太阳能电池。燿华在中国台湾地区土城、宜兰和中国大陆上海(名字为上海展华,将搬至南通,生产多层板、HDI、刚-挠性结合板,2019年下半年量产)建有工厂,其产品主要应用为手机、汽车电子、刷卡机等。燿华的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer和刚-挠性结合板。

03

韩国

这十多年来韩国的HDI发展很快,主要归功于韩国快速发展的半导体及消费电子产业。当前,韩国主要的HDI制造商有SEMCO、Daeduck、KCC(YoungPoong旗下)、LGInnotek、DAP、Simmtech、ISU-Petasys等。近年来,韩国的HDI PCB公司因成本压力,将一部分HDI产能转为附加值、技术难度更高的刚-挠性结合板。

SEMCO三星电机:

三星电机成立于1973年,隶属三星集团,是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模组等,其中PCB产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA和FCBGA。公司自2015年起全力开发PLP封装技术,目前共有5个工厂:韩国釜山厂生产刚-挠性结合板和FCBGA,世宗厂生产BGA,天安厂生产PLP,中国昆山厂生产HDI(于2019年12月关闭),越南厂生产HDI和刚-挠性结合板。

三星电机的HDI制造主要包括:多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。

Young Poong永丰:

永丰成立于1949年,业务包括电子零部件、半导体、制炼等。其中,电子零部件以PCB为主要业务,半导体由子公司Signetics提供半导体封测服务,制炼事业部则负责非铁金属制造及不动产租贷。

目前,永丰集团的PCB业务包括5个子公司;KCC主要生产载板、HDI;Terranix主要生产多层板和高层数板;Interflex、永丰电子(YoungPoongElectronics)及华夏线路板(天津)主要生产FPC,其中Interflex有较强的刚-挠性结合板制造技术。KCC(KoreaCircuitCompany)成立于1964年,1985年在韩国上市,子公司包括KCC、Terranix、Interflex等,2005年被永丰集团(YoungPoongGroup)收购。永丰的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer和刚-挠性结合板。

04

其他国家、地区

其他国家、地区规模较大、技术较先进的HDI制造商当属美国的TTM迅达科技和奥地利的AT&S奥特斯,具体如下:

TTM迅达科技:

TTM成立于1998年,总部位于美国加州Costa Mesa,是北美最大的PCB企业。它是通过合并、收购一步步壮大的。1998年收购Pacific Circuits;1999年Power Circuits;2002年收购Honeywell ACI;2006年收购泰科PCG;2010年收购美维;2015年收购惠亚。2018年5月正式收购无线通信公司Anaren。目前全球有30000名员工,25家工厂。主要业务有HDI、刚-挠性结合板、载板、FPC及组装、高层数板、射频与微波板、背板及组装和机电解决方案。

TTM的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板(主要生产地在广东和上海)。

AT&S奥特斯:

奥特斯成立于1987年,总部位于奥地利,1999年在德国法兰克福上市,目前员工9981名,在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)建有工厂。主要业务有多层板、HDI、刚-挠性结合板、FPC。AT&S的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板(主要生产地在上海和重庆)。

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